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层层包围下,“中国芯”将何去何从?

层层包围下,“中国芯”将何去何从?

中国目前的芯片已经到了生死存亡的关键阶段,华为Mate40预售形式一片大好,但是麒麟9000芯片的库存已经让华为人无法轻松。

事实上,由于美国的“芯片限制”政策,这款搭载麒麟9000芯片的手机,或将成为华为高端手机的绝唱。

而想要解决这一困境,最需要的就是让芯片去美国化,从而解决中国“缺芯少魂”的现状,但是这条路一定是“道阻且长”。

 

1. “中国芯”面临的困境是什么?

实话实说,我们的芯片和欧美发达国家都有明显差距,主要表现在三个方面:

其一,在底层软件方面。

我国在应用软件方面发展迅猛,但是一些底层软件,如操作系统、工业软件和数据库方面依旧非常薄弱,这些底层软件的知识产权被欧美等国牢牢把控着。

例如芯片设计绕不开的 EDA软件,而全球最高端的 EDA 软件,几乎都被位于美国的三巨头公司(Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics)垄断,因此从基础软件方面我们就被美国卡住了脖子。

其二,在芯片设备方面。

中国的芯片设计已经位于世界前列,但是芯片制造依旧是一个老大难问题。目前能够突破的技术仅仅是14nm,而无论是iPhone12还是华为Mate40都已经开始使用5nm芯片了。

9nm的差距是巨大的!

由于我国芯片制造相关的基础科研能力不足,制程从微米深入纳米后,中国无法跟上世界顶尖企业的发展步伐,差距逐渐越来越大。

层层包围下,“中国芯”将何去何从?

突破芯片纳米差距,最重要的设备就是光刻机。目前世界上最先进的光刻机是荷兰ASML公司所生产的5纳米EUV光刻机,然而受到美国的“限制”,这台ASML EUV似乎永远无法到达中国。

其三,芯片原材料方面。

目前,制造芯片的原材料主要是晶圆。晶圆是硅提纯切片后制成的,晶圆厂需要将原材料硅提纯,再切成薄厚均匀、厚度不超过1毫米的硅片。

在工艺上来说,晶圆越大,封装出的芯片越多,成本越低,同时对工艺的要求也越高。

然而,目前我国硅提纯技术并不发达,纯度为99.9999%乃至更高的大尺寸硅片基本依赖进口。

 

2. 中国芯片的“乱局”

外部遭遇到围追堵截,偏生内部也不安生。

近段时间,总是听说国内芯片公司倒闭的消息。

2019年,华芯通半导体倒闭。这家在2016年成立的半导体公司,曾被无数人看好,认为其是中国的芯片之光。

因为它是和美国高通公司合资创建的企业,并且在2018年发布了第一代可商用的ARM架构国产通用服务器芯片——昇龙4800芯片,并宣布已量产上市。

谁知道,还没有等到赚钱的好消息,这家公司却破产了。

此外,武汉弘芯烂尾,河北昂扬微电子将芯片资金改做房地产,以及很久之前的“汉芯”骗局……

层层包围下,“中国芯”将何去何从?

一方面,华为、中兴、中芯国际等企业踏踏实实努力突破国外的芯片封锁;

另一方面,一些所谓的“企业家”拿着芯片做幌子,骗着国家的钱,吃着国民的血。

中国芯为何停滞,也就不言而喻了。

 

3. 还有没有突破的可能?

中国芯片还能突破吗?

也许可以,但是很难很难很难。

内部原因好解决,但三大困境却难以突破。我们只能从以下三个方面努力:

第一个方面,我们正在使用国产EDA设计软件进行设计,但是在设计效率和质量上,确实存在巨大的差距。

第二个方面,华为正在招募全国顶尖的光刻技术人才,准备突破光刻机这一项技术。

第三个方面,我们正在积极寻求除美国之外的晶圆厂商展开合作。

这几条路都不好走,华为所说的“以时间换生存”真的是他的最后一招了。

层层包围下,“中国芯”将何去何从?

但我相信,这条艰难的路途如果能够走过去,未来必将会是一片光明。

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