华为芯片，目前面临了前所未有的困境。

美国毫无底线的制裁，其他国家的忘义跟风，让华为在芯片方面遭遇了巨大的困境。

华为虽然在芯片设计方面居于世界前三，但是中国并没有可以匹配的芯片制造能力。

而华为最大的合作伙伴台积电，也已经迫于美国压力，宣布在9月14日之后不再计划向华为供货。

而华为与其他芯片制造厂商的合作，目前也属于尚未明了的阶段，所以许多人发出疑问：华为芯片的出路还有哪些？

第一，自研高端芯片制造。

这当然是我们最希望看到的消息，而也有消息称华为正在招募光刻工程师，推测是要自己动手，自研高端芯片制造。

不过，说起来容易，做起来却非常难。因为目前中国大陆最好的芯片制造商是中芯国际，目前也仅仅实现了14nm量产，在7nm工艺上取得了一部分突破，但是现在世界先进的芯片已经实现了5nm量产，即将实现3nm量产和2nm突破。

所以和国际先进水平相比，我们还有2-12nm的距离，这是非常艰难的。

第二，购买其他公司芯片。

华为是拥有芯片设计能力的，所以他们的芯片都是自己设计，交给代工厂代工的。

但一旦无法进行代工，华为只能直接购买其他公司的芯片，而高端芯片的选择也只有联发和高通。

联发一直和华为有着合作，并且也有扩大合作的计划。不过，联发科芯片在全球高端市场完全无法与高通抗衡。所以，这是最为无奈，也是最后的选择。

现在，华为正处于最艰难的阶段，未来芯片自研自产也是必然的。

挺过艰难，定能迎来光芒。