芯片问题是最近一段时间颇受关注的一个话题，对此，美籍华人院士马佐平称：中国芯片让人“恨铁不成钢”。

马佐平是美国工程院院士、中科院外籍院士，现任美国耶鲁大学教授、耶鲁大学电机系系主任、耶鲁大学微电子研究中心共同主任、天津大学名誉教授。多年来一直致力于半导体领域的研究。

马院士的这句话虽然不太中听，但这却是是中国芯片目前面临的国情。

一、中国芯片的现状

目前，中国芯片的发展究竟在一个什么程度？是许多人都关心的一个问题。

美国芯片管制后，许多人都在鼓吹华为，称：美国限制芯片又怎样？我们华为也有芯片，也能自制。

但不好意思，我要泼一泼冷水了，虽然我们的芯片发展速度很快，但目前还远远未达到世界先进水平。

世界先进水平是多少，目前世界最先进的芯片是5nm，而目前中国大陆目前能够做的仍旧在14nm阶段。

有人可能会想，不就是9个纳米吗？那么小的单位，有什么差别？

差别可大呢，不说14nm了，就拿现在普遍联产的7nm芯片比较。

5nm和7nm的主要区别就是晶体管密度，前者每平方毫米的晶体管数量超过1.7亿个，较7nm提高了80%。简单的说就是7nm能塞下三个G76核心的地方现在可以塞下五个了。那么CPU的速度和性能都能够大大增加。

所以，理性一点看待，中国的芯片制造真的还没有达到世界先进水平。

二、中国芯片的发展

但是，我们也不能够失去希望。因为中国一直没有停止过芯片研究，而事实也证明，近些年来中国芯片发展取得了一些成就。

提起中国目前的芯片巨头，不得不说两家：中芯国际和华为海思。

可能有些人分不清，究竟谁是老大？两个企业是竞争关系吗？

不，恰恰相反，这两家企业是合作的关系。

芯片从一开始走向市场，一共有三个阶段：设计、制造、封装。

封装不必说，简单工序。主要就在于设计和制造上。

为什么我们总说华为与台积电合作？华为明明也有自己的芯片公司呀！

原因就是，华为只能做芯片设计，台积电是芯片制造厂。

有人可能问：芯片制造有什么难？不就是做出来就行了吗？

不是，芯片的难点就在于制造上，目前实现5nm量产的只有台积电，中芯国际也是一家芯片制造公司，目前12nm还仍在试验阶段，想要达到台积电的水平，前面还有一道7mm的坎。

三、中国芯片的发展需要什么？

马院士有几个观点我非常同意。

其一，踏下心来，做基础研究。

芯片很重要，但是不要贪快，还是要踏下心来慢慢研究，一点点发展。因为追求名利，我们的芯片遭遇了一些困境，比如之前的“汉芯”假芯片事件，让所有人寒心。

而这个，就是过度追求名利的结果，坑蒙拐骗不能长久。

其二，加大研发投入，提高自主创新。

我国的芯片原本发展势头是很好的，但在八九十年代时改革开放，购买外国技术就能大赚一笔，所以钱都用于购买技术上，而忽略了自主研究，以至于中国一直跟在外国屁股后面跑。