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【热点讨论】马佐平:中国芯片让人恨铁不成钢

【热点讨论】马佐平:中国芯片让人恨铁不成钢

芯片问题是最近一段时间颇受关注的一个话题,对此,美籍华人院士马佐平称:中国芯片让人“恨铁不成钢”。

马佐平是美国工程院院士、中科院外籍院士,现任美国耶鲁大学教授、耶鲁大学电机系系主任、耶鲁大学微电子研究中心共同主任、天津大学名誉教授。多年来一直致力于半导体领域的研究。

马院士的这句话虽然不太中听,但这却是是中国芯片目前面临的国情。

 

一、中国芯片的现状

目前,中国芯片的发展究竟在一个什么程度?是许多人都关心的一个问题。

美国芯片管制后,许多人都在鼓吹华为,称:美国限制芯片又怎样?我们华为也有芯片,也能自制。

但不好意思,我要泼一泼冷水了,虽然我们的芯片发展速度很快,但目前还远远未达到世界先进水平。

世界先进水平是多少,目前世界最先进的芯片是5nm,而目前中国大陆目前能够做的仍旧在14nm阶段。

有人可能会想,不就是9个纳米吗?那么小的单位,有什么差别?

差别可大呢,不说14nm了,就拿现在普遍联产的7nm芯片比较。

5nm和7nm的主要区别就是晶体管密度,前者每平方毫米的晶体管数量超过1.7亿个,较7nm提高了80%。简单的说就是7nm能塞下三个G76核心的地方现在可以塞下五个了。那么CPU的速度和性能都能够大大增加。

所以,理性一点看待,中国的芯片制造真的还没有达到世界先进水平。

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二、中国芯片的发展

但是,我们也不能够失去希望。因为中国一直没有停止过芯片研究,而事实也证明,近些年来中国芯片发展取得了一些成就。

提起中国目前的芯片巨头,不得不说两家:中芯国际和华为海思。

可能有些人分不清,究竟谁是老大?两个企业是竞争关系吗?

不,恰恰相反,这两家企业是合作的关系。

芯片从一开始走向市场,一共有三个阶段:设计、制造、封装。

封装不必说,简单工序。主要就在于设计和制造上。

为什么我们总说华为与台积电合作?华为明明也有自己的芯片公司呀!

原因就是,华为只能做芯片设计,台积电是芯片制造厂。

有人可能问:芯片制造有什么难?不就是做出来就行了吗?

不是,芯片的难点就在于制造上,目前实现5nm量产的只有台积电,中芯国际也是一家芯片制造公司,目前12nm还仍在试验阶段,想要达到台积电的水平,前面还有一道7mm的坎。

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三、中国芯片的发展需要什么?

马院士有几个观点我非常同意。

其一,踏下心来,做基础研究。

芯片很重要,但是不要贪快,还是要踏下心来慢慢研究,一点点发展。因为追求名利,我们的芯片遭遇了一些困境,比如之前的“汉芯”假芯片事件,让所有人寒心。

而这个,就是过度追求名利的结果,坑蒙拐骗不能长久。

其二,加大研发投入,提高自主创新。

我国的芯片原本发展势头是很好的,但在八九十年代时改革开放,购买外国技术就能大赚一笔,所以钱都用于购买技术上,而忽略了自主研究,以至于中国一直跟在外国屁股后面跑。

 

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